公司代码：688260 公司简称：昀冢科技

　　第一节 重要提示

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

　　2重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4公司全体董事出席董事会会议。

　　5天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是 √否

　　7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　本次利润分配方案如下：

　　《公司章程》中的利润分配条件为“公司上一会计年度盈利，累计可分配利润为正数，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项”，2023年度公司未满足利润分配条件，公司各方面业务发展需要资金支持，基于公司战略发展和经营现状的考虑，公司决定2023年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。

　　本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。

　　8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1公司简介

　　公司股票简况

　　√适用 □不适用

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2报告期公司主要业务简介

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1.主营业务情况

　　公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM 中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI 迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。

　　同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONE BOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。

　　2.主要产品介绍

　　消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。

　　（1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品精度高等特点。

　　（2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。

　　（3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及能一致稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HD CMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。

　　（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致稳定。

　　汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工，冲压，电镀，注塑，绕线，SMT，组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计，调试，优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，并于2023年进入量产阶段，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。

　　陶瓷基板领域，公司已研发成功陶瓷基板产品并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域，该类产品具有较高的产品附加值和良好的市场前景。

　　(二)主要经营模式

　　1.研发模式

　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致与可靠。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：

　　■

　　2.采购模式

　　（1）采购流程

　　公司设立资源采购部进行集中资源统一采购和管理，负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，是因为池州昀冢产品为MLCC陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。

　　公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或订购合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。

　　（2）供应商管理

　　公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”， 通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

　　3.生产模式

　　公司确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。

　　对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，完成后与下游客户沟通模具功能、效率、经济等参数以寻求最优解决方案缓解高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后完成包装入库，等待发货。产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。

　　灵活的组织架构设置、较高的自动化生产水平，使公司具备快速的反应能力，可实现不同产品之间产线的高效切换，较好地满足行业内客户多品种、多批次的采购需求，保证及时交货。

　　4.销售模式

　　公司凭借强大的研发创新能力、稳定的产品品质及优质的服务能力，采用直销的方式为客户提供精密电子零部件、汽车电子零部件等，主要产品均为客户个化定制。近年来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，与行业龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，积极开拓新的客户并在海外市场不断提高终端客户的应用。

　　公司在与潜在客户初步接触达成合作意向后，客户将安排人员进行一系列资质审核：对公司的技术研发、生产流程、质量管理、产能规模等多方面审核；审厂通过后，公司即成为合格供应商。客户下发产品图纸，技术开发部进行模具设计以及DMF反馈至客户，市场销售部进行价格评估；得到客户方案认可后会进行模具加工及产品送样，将样品寄送给客户后，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会给予一系列爬坡订单。

　　产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行检测验收，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据反馈回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，对于客户的信用期，公司分别制定一般客户、交易大客户的逾期红线规则。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）公司所处行业

　　根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

　　（2）行业特点情况

　　近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，逐渐实现国产替代。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。因此，随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。

　　昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、中蓝电子、浩泽电子、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi，阿尔卑斯等外资企业。

　　同时，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR的数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。

　　■

　　■

　　在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及能有了更好的要求，CMI系列产品，不仅在设计开发上独具创新，同时也可降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。到目前为止，公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品在三代产品的基础上无论是技术门槛、能还是市场价值都获得了进一步提升。四代较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及Driver IC，开发难度更高，能及产品价值进一步提高。

　　结合公司的产品特点、应用领域和当前发展规模，主要同行业可比公司对比如下：

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　　数据来源：WIND

　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新，持续提高产品竞争壁垒，在CMI及CCMI系列产品中具有突出的竞争力和行业先发优势，以确保公司盈利能力不断提升。在汽车电子领域，公司积极推进汽车电子产品的市场渠道拓展以及供应商体系的准入。与此同时，公司持续推进MLCC及激光热沉业务的研发及生产，于2023年年底均实现商业化量产。

　　2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（High Density Chip Molding Integration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。

　　2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客户群体在 2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级IGBT市场，有望在2024年继续增加IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。

　　公司MLCC产品于2023年第四季度正式量产，并从组织建设、产品设计、制程开发、品质检测和能认证等多个方面进行深耕细作。2024年，将继续加大材料研发和产品开发力度，向小尺寸、高容值方向投入研发精力，力争尽早达到国内MLCC行业技术领先行列。其次，因应新能源汽车行业的蓬勃发展，建立IATF 16949汽车质量管理标准体系，并按照汽车电子协会AEC-Q200的标准开发量产车规MLCC产品。MLCC产品业务是公司中长期战略发展的重点领域，公司将着眼未来，对标国际标准，打造高端产品类型，深入研究高精端产品工艺和技术，不断提升产品的能和质量，赢得客户和更广阔的的市场份额。

　　昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。

　　在战略发展规划方面，公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同相对较低，且开拓半导体引线框架市场需要不断追加资金投入，公司将收缩对半导体引线框架业务的持续投入。

　　昀冢科技未来将不断进行技术创新，在稳固消费电子领域优势的基础上，不断提高电子陶瓷相关领域的新产品开发进度，提高产品竞争力，优化资源配置，提高公司治理水平，推动公司持续稳定及高质量发展。

　　3公司主要会计数据和财务指标

　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元 币种：人民币

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　　3.2报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元 币种：人民币

　　■

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用 √不适用

　　4股东情况

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

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　　存托凭证持有人情况

　　□适用 √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用 □不适用

　　■

　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用 □不适用

　　■

　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用 √不适用

　　5公司债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　1公司应当根据重要原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　具体详见“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”所述。

　　2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用 √不适用

　　证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-025

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于会计政策变更的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　1．中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）于2022年11月30日发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号），规定了“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”相关内容，要求自2023年1月1日起施行。苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）自2023年1月1日起施行上述要求。

　　2.本次会计政策变更不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响。

　　一、本次会计政策变更的概述

　　（一）变更原因

　　2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会[2022]31号），规定了“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”相关内容，要求自2023年1月1日起施行。

　　（二）变更前采用的会计政策

　　本次变更前，公司执行财政部发布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告及其他相关规定。

　　（三）变更后采用的会计政策

　　本次变更后，公司将按照财政部发布的《企业会计准则解释第16号》相关规定执行。其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

　　（四）变更日期

　　根据财政部上述相关文件要求，公司于2023年1月1日起执行《企业会计准则解释第16号》相关规定。

　　二、本次会计政策变更对公司的影响

　　本次会计政策变更是公司根据财政部发布的相关规定和要求进行的变更，符合相关法律法规的规定，执行变更后的会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果。本次会计政策变更不会对公司当期的财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情况。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会

　　2024年4月24日

　　证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-024

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于2023年度计提资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整依法承担法律责任。

　　一、本次计提资产减值准备情况概述

　　根据《企业会计准则》以及苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务制度等相关规定，为客观公允地反映公司2023年度财务状况及经营成果，基于谨慎原则，对截至2023年12月31日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减值准备。

　　公司本次计提信用减值损失274.80万元，计提资产减值损失1,532.22万元，具体如下表：

　　单位：人民币万元

　　■

　　二、本次计提资产减值准备事项的具体说明

　　（一）信用减值损失

　　公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款进行减值测试并确认损失准备。经测试，本期计提信用减值损失金额共计274.80万元。

　　（二）资产减值损失

　　公司根据存货会计政策，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值及陈旧和滞销的存货，计提存货跌价准备。经减值测试，本期计提存货跌价损失金额为1,532.22万元。

　　三、本次计提资产减值准备对公司的影响

　　本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2023年度合并利润总额影响1,807.02万元（合并利润总额未计算所得税影响）。上述金额已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认。

　　四、其他说明

　　2023年度计提减值准备符合《企业会计准则》等的相关规定，能够真实客观反映公司截至2023年12月31日的财务状况和2023年度经营成果，符合相关法律法规和公司实际情况，不存在损害公司和股东利益的情形，不会影响公司正常经营。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会

　　2024年4月24日

　　证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-022

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于2023年年度利润分配方案公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟2023年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。

　　● 本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　● 经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司合并报表归属于母公司股东的净利润为人民币元-12,613.89万元。根据相关法律法规以及《公司章程》等规定，公司尚不满足利润分配的条件。

　　一、利润分配方案内容

　　经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2023年度公司合并报表归属于母公司股东的净利润为人民币-12,613.89万元。截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币1,369.95万元。经董事会决议，本次利润分配方案如下：由于《公司章程》中的利润分配条件为“公司上一会计年度盈利，累计可分配利润为正数，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项”，2023年度公司未满足利润分配条件，且公司各方面业务开拓发展需要资金支持，基于公司战略发展和经营现状的考虑，公司决定2023年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。

　　本次利润分配方案尚需股东大会审议。

　　二、拟不进行利润分配的说明

　　（一）2023年度拟不进行利润分配的原因

　　根据《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》《公司章程》等规定，鉴于公司2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，考虑公司目前的资金现状和实际经营发展的需求，根据相关法律法规以及《公司章程》等规定，经公司审慎研究讨论决定，2023年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。

　　（二）未分配利润的用途和计划

　　公司留存的未分配利润将用于公司各项业务发展，支持产品研发及市场拓展，补充经营所需流动资金，提升公司的整体抗风险能力，支持公司发展战略的实施以及持续、稳定地发展。

　　三、公司履行的决策程序

　　（一）董事会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开的第二届董事会第十二会议审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，同意本次利润分配方案并同意将该议案提交公司股东大会审议。

　　（二）监事会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开的第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》。经审核，监事会认为：公司2023年度利润分配方案符合有关法律、法规及《公司章程》中对于利润分配的相关规定，该方案系基于公司未来发展和经营现状的考虑制定，有利于公司的持续、稳定、健康发展，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。

　　四、相关风险提示

　　本次利润分配方案综合考虑了公司发展阶段及未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会

　　2024年4月24日

　　证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-019

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　2023年度募集资金存放与实际使用

　　情况的专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整依法承担法律责任。

　　根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规的规定并结合苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）实际情况，公司董事会编制了截至2023年12月31日《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，具体内容如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、资金到位时间

　　经中国证券监督管理委员会《关于核准苏州昀冢电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2021]606号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商华泰联合证券有限公司采用向社会公开发行方式，向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票3,000万股,发行价为每股人民币9.63元，共计募集资金人民币288,900,000.00元，扣除发行费用40,890,319.81元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币248,009,680.19元，上述款项于2021年3月29日到账。

　　上述募集资金到位情况经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具天衡验字（2021）00035号《验资报告》。

　　（二）本年度使用金额及当前余额情况

　　截至2023年12月31日，公司已使用募集资金248,921,255.68元,其中2021年使用222,839,738.31元，2022年使用26,081,514.51元，2023年使用2.86元，募集资金余额为60.85元，详见下表：

　　币种：人民币 单位：元

　　■

　　截至2023年12月31日，募集资金余额为60.85元（为累计收到的银行存款利息）。

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金的管理情况

　　为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《苏州昀冢电子科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金的存放、使用以及监督等做出了具体明确的规定。报告期内，公司严格按照《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的存放、使用、管理，均不存在违反《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募集资金管理制度》等的规定。

　　公司对募集资金采取专户存储制度。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了三方监管协议如下：

　　1、2021年3月26日，公司与中信银行股份有限公司苏州分行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

　　2、2021年3月26日，公司与宁波银行股份有限公司昆山支行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

　　3、2021年3月26日，公司与招商银行股份有限公司苏州工业园区支行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

　　4、2021年3月26日，公司与中国民生银行股份有限公司苏州分行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；

　　上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2023年12月31日，上述监管协议正常履行。

　　（二） 截至2023年12月31日，公司募集资金专户存储情况如下：

　　■

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　　公司募投项目“研发中心建设项目”、“生产基地扩建项目”和“补充流动资金项目”。报告期内，公司募投项目的资金使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

　　（二）募投项目先期投入及置换情况

　　2023年1月-12月，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　截至2023年12月31日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　2023年1月-12月，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　截至2023年12月31日，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　截至2023年12月31日，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　2023年1月-12月，鉴于相关募投项目募集资金已使用完毕，公司注销中信银行昆山支行募集资金专户，并将节余募集资金2.86元补充流动资金。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　2023年1月-12月，公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　截至2023年12月31日，本公司不存在变更募投项目的资金使用情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　截至2023年12月31日，公司已披露的相关信息做到了及时、真实、准确、完整，不存在募集资金管理及披露违规的情形。

　　六、会计师事务所对公司募集资金年度存放与使用情况出具的鉴证报告的结论意见

　　会计师事务所认为：昀冢科技公司编制的《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定编制，在所有重大方面如实反映了昀冢科技公司2023年度募集资金实际存放与使用情况。

　　七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具专项核查报告的结论意见

　　保荐机构认为：经核查，昀冢科技严格执行募集资金专户存储制度，有效执行三方监管协议，募集资金不存在被控股股东和实际控制人占用、委托理财等情形；截至2023年12月31日，昀冢科技不存在变更募集资金用途、补充流动资金、置换预先投入、改变实施地点等情形；募集资金具体使用情况与已披露情况一致，不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。保荐机构对昀冢科技在2023年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会

　　2024年4月24日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　单位：人民币万元

　　■

　　注1：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注2：合计数与各分项数值之和的尾差均为四舍五入原因所造成。

　　注3：补充流动资金项目累计投资总额大于承诺投资总额、累计投资进度大于100%主要系包括了募集资金现金管理的理财收益。

　　注4：公司“生产基地扩建项目”“ 研发中心建设项目”已于2024年3月份结项。

　　证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-023

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于预计公司及子公司2024年度对外龙8long8

　　担保额度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 被担保人名称：

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资及控股子公司苏州昀石精密模具有限公司（以下简称“苏州昀石”）、苏州昀钐精密冲压有限公司（以下简称“苏州昀钐”）、安徽昀水表面科技有限公司（以下简称“安徽昀水”）、池州昀海表面处理科技有限公司（以下简称“池州昀海”）、 池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）、 苏州昀灏精密模具有限公司（以下简称“苏州昀灏”）。上述不涉及公司关联方。

　　● 担保金额：

　　2024年度，公司拟为合并报表范围内的控股子公司和控股孙公司提供担保额度8.43亿元，其中新增担保额度不超过人民币1.70亿元。截至本公告披露日，公司的对外担保余额为591,770,199.86元。

　　● 本次担保未提供反担保。

　　● 本事项尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　一、担保情况概述

　　为确保公司生产经营工作持续、稳健开展，2024年度公司（含子公司，下同）拟为合并报表范围内的子公司提供担保额度8.43亿元，其中新增担保额度不超过人民币1.70亿元。新增1.70亿元担保额度可以在苏州昀石、苏州昀钐、安徽昀水、池州昀海、池州昀冢、苏州昀灏及公司新设子公司之间进行内部调剂。担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等，具体担保情况根据届时实际签署的担保合同为准。

　　针对上述担保事项，公司为非全资的控股子公司提供担保的，如金融机构接受股东按所享有的权益提供担保的，公司及其他股东按所享有的权益提供同等比例担保；对于金融机构不接受前述担保方式的，由公司提供担保，对于超出股比部分，其他股东按所享有的权益向公司提供同等金额反担保。

　　公司于2024年4月22日召开的第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于预计公司及子公司2024年度对外担保额度的议案》。本议案自公司2023年年度股东大会审议通过本议案之日起至公司2024年度股东大会召开之日有效。董事会提请股东大会授权公司法定代表人签署相关担保协议并在上述额度范围内办理担保有关事宜。

　　上述担保不构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。

　　二、被担保人基本情况

　　1、基本信息

　　■

　　2、财务信息

　　（1）苏州昀石精密模具有限公司

　　单位：人民币/元

　　■

　　（2）苏州昀钐精密冲压有限公司

　　单位：人民币/元

　　■

　　（3）苏州昀灏精密模具有限公司

　　单位：人民币/元

　　■

　　（4）安徽昀水表面科技有限公司

　　单位：人民币/元

　　■

　　（5）池州昀冢电子科技有限公司

　　单位：人民币/元

　　■

　　（6）池州昀海表面处理科技有限公司

　　单位：人民币/元

　　■

　　注：上述2023年年度数据已经天衡会计师事务所审计。

　　3、上述被担保人不存在影响其偿债能力的重大或有事项（包括担保、抵押、诉讼与仲裁事项）等，不是失信被执行人。

　　三、担保协议的主要内容

　　截至目前，公司及子公司尚未签订与上述新增授权相关的担保协议，上述预计担保总额仅为公司拟提供的担保额度，实际担保额度、担保期限等内容以最终正式签署并执行的担保合同、履约保函或符合条件的金融机构批复为准。

　　四、担保的原因和必要

　　本次为控股子公司和控股孙公司的日常担保是为了满足控股子公司和控股孙公司生产及经营及融资需要，有利于公司长期稳定的发展，有利于增加各个子公司和孙公司的竞争力，进而增强公司的综合实力。公司对各子公司和孙公司有充分的控制权，且各担保对象生产经营情况稳定，无逾期担保事项，担保风险整体可控。

　　五、董事会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于预计公司及子公司2024年度对外担保额度的议案》。

　　董事会认为：公司为控股子公司及控股孙公司提供担保，是根据其需要及资金状况所进行的，有利于其发展所需资金，促进其一步提高经营效益，符合公司整体利益。公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此一致同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　六、监事会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开的第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于预计公司及子公司2024年度对外担保额度的议案》。

　　监事会认为：公司为控股子公司及控股孙公司提供担保，是根据其需要及资金状况所进行的，有利于其筹措经营所需资金，促进其长期发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。公司已就对外担保制定完善了内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。

　　七、累计对外担保金额及逾期担保金额

　　截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为673,328,316.60元，担保总额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产的比例为198.54%、41.70%（担保总额是指已批准的额度范围尚未使用的额度与担保实际发生余额之和）。公司对控股子公司提供的担保总额为673,328,316.60元，担保总额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产的比例为198.54%、41.70%。

　　截至本公告披露日，公司无逾期担保，无涉及诉讼的担保。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　董事会

　　2024年4月24日

　　证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2024-021

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司

　　关于公司2024年度日常关联交易

　　预计的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 是否需要提交股东大会审议：否

　　● 日常关联交易对公司的影响：苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）本次预计的日常关联交易基于公司未来的经营计划制定，以满足公司日常生产经营的需要。关联交易遵循公平、合理的原则，双方的交易行为均通过合同方式予以约定。公司的关联交易价格公允，未损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。关联交易对公司的财务状况、经营成果不产生任何不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

　　一、日常关联交易基本情况

　　(一)日常关联交易履行的审议程序

　　1、董事会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司2024年度日常关联交易预计的议案》，关联董事方浩已回避表决，其余非关联董事一致同意该议案。

　　2、监事会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于公司2024年度日常关联交易预计的议案》。

　　3、独立董事专门会议审议情况

　　公司于2024年4月22日召开第二届董事会第二次独立董事专门会议，全体独立董事一致同意该事项。

　　独立董事专门会议认为：公司预计2024年度日常关联交易为公司正常生产经营所需，关联交易按照公允的市场定价方式执行，不影响公司独立，不会对公司财务和经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

　　4、董事会审计委员会审议情况

　　公司于2024年4月22日召开第二届董事会审计委员会第七次会议审议通过该事项。

　　审计委员会认为：公司预计2024年度日常关联交易为公司正常生产经营所需。关联交易遵循公平、合理的原则，双方的交易行为均通过合同方式予以约定。公司的关联交易价格公允，未损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。

　　(二)本次日常关联交易预计金额和类别

　　单位：人民币/万元

　　■

　　(三)前次日常关联交易的预计和执行情况

　　单位：人民币/万元

　　■

　　注：池州昀钐半导体材料有限公司2023年度为公司合并报表范围内控股子公司，不属于公司关联方。公司2024年度已召开第二届董事会第十一次会议、2024年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于放弃控股孙公司优先增资权暨关联交易的议案》。若本次交易完成，池州昀钐的主要股东为：甘子英持股50.55%；苏州昀钐精密冲压有限公司持股23.23%；其他自然人合计持股26.22%。若本次交易完成，池州昀钐将由甘子英实际控制，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，池州昀钐为公司关联方。

　　二、关联人基本情况和关联关系

　　(下转124版)